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表面办理工艺 1.1金属镀覆 金属镀覆工艺范围 为达到必定的防备性、装修性、功能性要求，往常会对不一样资料进行多种表面办理镀层设计，在工 业上获取金属镀层许多应用的金属镀覆表面办理工艺如表7-1所示： 表7-1金属镀覆工艺汇总 镀覆方法  主要合用范围 电镀法(electroplating) 热浸法(hotdipplating) 塑料电镀(plasticplating) 浸透镀(diffusionplating) 真空蒸发镀(vacuumplating) 复合电镀(compositeplating 穿孔电镀(through-holeplating) 电铸(electroforming) 化学镀法(electrolessplating) 熔射喷镀法(sprayplating) 浸渍电镀(immersionplating) 阴极溅镀(cathodespattering) 合金电镀(alloyplating) 局部电镀(selectiveplating) 笔电镀(penplating)  传统五金、电子产品表面面防备和装修 户外工程、建筑防备 塑胶终端产品外观和功能供给 精美电子器件 灯罩、防光镜等 供给高耐磨镀层，如气缸内壁 PCB板电镀 标牌、铭牌、工艺品 供给耐蚀并导电的镀层 户外工程机械 供给特定的化学置换层 供给电磁障蔽等功能或外观装修层 供给更高性能或代替单金属镀层 同一部件知足两种外观或性能要求 部件修复 在通信行业，大批采纳钣金件和其余金属机加工件，主要的功能要求是耐腐化性和少许的装修性，获取这些功能的最常用和最低价的方式是传统电镀法。 电镀基础介绍 金属的标准电极电位 电极电位是表示某种离子或原子获取电子而复原的趋向。如将某一金属放入它的溶液中（规定溶液中 金属离子的浓度为lM），在25℃时，金属电极与标准氢电极（电极电位指定为零）之间的电位差，叫做该金属的标准电极电位。 金属活动性次序表（钾钙钠镁铝锌铁锡铅（氢）铜汞银铂金）自左向右活性由强变弱，标准电极电位由负变正。电极电位越负，金属越开朗，自然界没有金属态存在，如钠、钾、铝；电极电位越正，金属越稳固，自然界有金属态存在，如铜、银、金。 表7-2 部分资料标准电极电位 E°（25℃） 金属电对 E° 金属电对 E° Li+/Li — Pb2+/Pb — 2+ — + 0 Mg/Mg H/H2 Al 3+ — 2+ + /Al Cu/Cu Ti+/Ti — O2/OH- + Zn2+/Zn — Ag+/Ag + Cr 3+/Cr — Au3+/Au + Fe2+/Fe — Au+/Au + Cd2+/Cd — Co2+/Co — Sn4+/Sn2+ + Ni 2+/Ni — Cu2+/Cu+ + Sn2+/Sn — Fe3+/Fe2+ + 阳极性镀层 在必定的介质中，镀层金属的电极电位比基体金属的电极电位负时，此镀层为阳极性镀层（如钢上镀锌）。此类镀层完好性损坏后，仍可依赖电化学作用保护基体。 阴极性镀层 在必定的介质中，镀层金属的电极电位比基体金属的电极电位正时，此镀层为阴极性镀层（如钢上镀铜）。阴极性镀层只好依赖自己的致密膜层保护基体金属，当镀层完好性较差或损坏以后，将加快基体金属的腐化。 金属镀覆设计注意事项 环境条件分类 优秀条件：不裸露在大气中，相对湿度不大于70%，密封条件下，不受腐化介质作用。 一般条件：非露天，一般大气条件，相对湿度不大于95%。 恶劣条件：户外、露天，受各样腐化介质作用，相对湿度会大于95%。 特别条件：高温、低温、耐磨、特别介质环境。 接触偶 两种资料的电位差大小决定了接触偶的大小（见表7-3）。电位差越大，腐化越快。一般条件下，标准 电极电位差不超出伏时，能够安全使用。 表7-3 常用资料和镀覆层互相接触时的接触腐化等级 接触资料 铜及铜合金 0 铜镀镍 0 0 铜镀锡 1 0~1 0 铜镀银 0 0~1 1 0 铜镀锌，钝化 2 2 1~2 2 0 不锈钢 0~1 0 0~1 0 2 0 钢镀铬① 1 0~1 1 0~1 2 0 0 钢镀镍② 0~1 0 0~1 0~1 1~2 0 0 0 锡(焊料) 1 1 0 0~1 1 1 1 0~1 0 钢③和铸铁 1 1~2 2 2 2 1 1~2 1~2 1~2 0 钢镀锌，钝化 2 2 2 2 0 2 2 1~2 0~1 2 0 铝 2 1~2 0~1 2 0~1 2 2 1~2 0~1 2 0~1 0 铝，氧化 2 1 0~1 2 0~1 1 1 1 0 2 0~1 0 0 炭制品 -- -- 1 -- -- -- -- -- -- -- 2 -- -- 0 油漆覆盖层 0 0 0 0 -- 0 0 0 -- -- -- 0 0 --0 铜 钢 油 及 钢 钢 ③ 漆