电工电子职工技能大赛 焊接装配评分表.docVIP

电工电子职工技能大赛 焊接装配评分表.doc

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2020年高新区百万职工技能大赛 电子装配工赛项评分表 赛项名称 电子装配工 赛位号 评分指标及分值 评分说明 配分 得分 项目分 装配 (15分) 贴片元件电阻和电容焊端位于焊盘上,有缺陷一处扣 0.5分,此小项最多扣 0.5分;IC1和RP4焊端位于焊盘上,有缺陷各扣 0.5分;IC2、IC3 、IC4焊端位于焊盘上,有缺陷各扣 0.5分。元件安装错误一个扣1分本项最多扣 10分 10分 直插元器件引脚加工尺寸及成形符合 IPC工艺要求,缺陷一处扣 0.5分,此小项最多扣0.5分。SP1、LCD1、IC读写模块安装有缺陷各扣0.5分;IC2没有安装集成 底座扣0.5分;缺漏元器件一个扣0.5分,元件安装错误一个扣1分。本项最多扣5分 5分 焊接 (35分) 贴片元器件所焊接的焊点呈凹面状、平滑、光亮、干净,无毛刺,无漏、假、虚、连焊。贴片电阻、电容有缺陷一处扣0.5分,此小项最多扣 20分;IC1和RP4有缺陷各扣0.5分;IC2、IC3 、IC4有缺陷各扣0.5分 20分 直插元器件所焊接的焊点呈凹面状、平滑、光亮、干净, 无毛刺,焊点基本一致,无漏、假、虚、连焊。电阻、电容每处缺陷扣0.5分,此小项最多扣20分。 15分 总分( 50分 ) 评分裁判签名: 日期:2020 年 10 月17日

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