布线形成方法及转印模的制造方法.pdfVIP

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  • 2023-05-24 发布于四川
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提供一种不对表面具有凹凸的基板进行平坦化处理就能够利用转印模形成转印布线的以往没有的划时代的布线形成方法。一种布线形成方法,向形成有规定图案的凹部(4a)的转印模(4)的该凹部(4a)填充导电性部件(2),使填充有该导电性部件(2)的所述转印模(4)与具有凹凸的基板(1)的表面重叠,将所述导电性部件(2)转印到所述基板(1)的表面,利用该导电性部件(2)在该基板(1)的表面上形成布线部(3),其中,所述转印模(4)使用A型硬度计计测的硬度为40~70的软质性的转印模。

(19)国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 116157273 A (43)申请公布日 2023.05.23 (21)申请号 202180063636.9 (74)专利代理机构 北京三友知识产权代理有限

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