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- 2023-05-25 发布于四川
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本发明涉及晶圆加工技术领域，具体地说，涉及一种带有清理结构的半导体晶圆测试台及方法。其包括承接台、设置在承接台一侧的输送机以及安装在承接台表面的定位测试机台，定位测试机台包括用于承接晶圆的基座，基座上设置有若干个侧部清理组件，基座上安装有顶部清理组件，在清理晶圆时，侧部清理组件对掉落在晶圆侧面和基座上的异物均进行清理，若干个侧部清理组件形成一个定位结构，以将晶圆定位在基座上。通过侧清理臂、内清理臂和外清理臂始终贴合在晶圆的表面，以对晶圆顶面和侧面的异物进行清洁，且侧清理臂在清理晶圆时随之清除基台
(19)国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号 CN 116153803 A
(43)申请公布日 2023.05.23
(21)申请号 202310440678.0
(22)申请日 2023.04.23
(71)申请人 苏州晶睿半导体科技有限公司
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