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本申请公开了一种壳体件，其用于收容模块组件且用于将模块组件电性连接至母电路板，所述壳体件包括金属本体，所述金属本体包括前部、后壁、顶壁、底壁及侧壁，所述本体设有收容腔，所述收容腔位于前部、后壁、顶壁、底壁及侧壁之间，所述前部设有开口，所述开口与收容腔连通，其中所述壳体件还包括自底壁向下延伸的端脚部，所述端脚部为导电圈或者导电胶，所述端脚部用于与母电路板电性连接。本申请的端脚部为导电圈或者导电胶，端脚部与母电路板可以直接实现物理连接，而无需额外的焊接，从而连接至母电路板方便。
(19)中华人民共和国国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号 CN 112305688 A
(43)申请公布日 2021.02.02
(21)申请号 202011073549.5
(22)申请日 2020.10.09
(71)申请人 江苏富浩电子科技有限公司
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