半导体生产设备行业市场前景及投资研究报告：景气回暖、Chiplet加速应用，封测行业成长逻辑.pdf

%% % 行业研究 | 深度报告 目录 封装测试：半导体制造的“把关人” 6 技术驱动专业化分工，先进封测打开高增通道9 封装技术纵向发展，先进封装垒高行业门槛 9 测试服务定制化升级，专业化分工新业态已成 14 先进封测正在进行中的时代变革：Chiplet 17 需求庞大+科技限制，先进封装解决关键痛点 22 周期触底在即，半导体封测投资价值风起浪涌24 投资建议：把握多重β 叠加下的封测成长机遇27 风险提示28 图表目录 图 1：集成电路产业中封装+测试是重要的组成部分6 图 2 ：封装的主要流程图7 图 3 ：封装的成品图（芯片外壳）7 图 4 ：半导体测试的主要流程7 图 5 ：晶圆测试（CP）示意图7 图 6 ：全球半导体市场规模8 图 7 ：全球半导体封测市场规模占半导体整体市场规模比重8 图 8 ：2016~2025E 全球半导体封测市场规模及预测8 图 9 ：2016~2025E 中国大陆半导体封测市场规模及预测8 图 10：封装平台及各类结构概况9 图 11：传统封装裸Die 线路面朝上，导线在芯片外侧10 图 12：先进封装裸Die 线路面朝下，用于电气连接的凸块在芯片内侧10 图 13：封装技术的发展路线图 11 图 14：2.5D/3D 封装主要技术区别和玩家12 图 15：2021-2027E 全球先进封装市场规模（百万美元）12 图 16：2021 年全球先进封装企业营收排名12 图 17：手机、通信类是高端封装的核心应用（百万美元）13 图 18：高端封装的技术分化（百万美元）13 图 19：半导体测试主要分为晶圆测试（CP）和成品测试（FT）14 图 20 ：CP 测试系统的组成结构15 图 21 ：晶圆电性测试结果15 图 22 ：FT 测试系统的组成结构15 图 23 ：Loadboard 示意图15 图 24 ：封测一体化和专业分工模式各有优劣，适合需求不同的客户16 图 25 ：2021~2030E 全球芯片测试服务市场规模及预测17 图 26 ：2011~2021 年我国集成电路测试市场规模17 图 27 ：基于Chiplet 异构架构应用处理器的示意图18 4 / 29