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电子封装.pdfVIP

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  • 2023-05-28 发布于四川
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电子封装.pdf

    提供一种电子封装。所述电子封装包含半导体衬底。所述半导体衬底包含第一有源区和与所述第一有源区分离的第一无源区。所述第一有源区被配置成调节功率信号。所述第一无源区被配置成发送数据信号。

    (19)国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 116169109 A (43)申请公布日 2023.05.26 (21)申请号 202210609001.0 (22)申请日 2022.05.31 (30)优先权数据

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