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本发明公开了一种芯片的封装系统，包括底座，所述底座顶部靠近后侧的位置处固定连接有竖板，竖板后侧面安装有一号电机，所述一号电机的输出轴贯穿竖板，并固定连接有外筒，外筒顶端开口，外筒一侧中部开口，且中部开口底部的外筒上开设有条形出口；本发明通过使外筒处于水平状态，放外壳的工人在一侧，放芯片的工人在中间，进行涂胶和取出芯片的工人在另一侧，工位布局较为合理，各司其职，并且芯片和外壳能够同时放入到外筒内，随后将外筒转动到竖直状态，竖放后不会影响胶液的涂抹，同时涂抹过程中半圆板处于初始加热状态，在涂抹完成后
(19)中华人民共和国国家知识产权局
(12)发明专利
(10)授权公告号 CN 112490155 B
(45)授权公告日 2021.09.07
(21)申请号 202011361673.1 (51)Int.Cl.
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