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一种半导体存储器设备,包括:温度传感器,被配置为感测所述半导体存储器设备的内部温度并且生成温度信号;以及温度代码存储单元,被配置为响应于当对应于特定命令的操作被执行时生成的温度代码写入控制信号接收所述温度信号,生成对应于所述温度信号的操作温度代码,将所述操作温度代码与先前存储的温度代码进行比较,将所述操作温度代码和所述先前存储的温度代码中的更大的温度代码存储为最大温度代码,并且响应于温度代码读取控制信号将所述最大温度代码输出到外部源。
(19)中华人民共和国国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号 CN 112509616 A
(43)申请公布日 2021.03.16
(21)申请号 202010636570.5
(22)申请日 2020.07.03
(30)优先权数据
10-2019-0
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