原创力文档- 1、本文档共15页，其中可免费阅读14页，需付费10金币后方可阅读剩余内容。
- 2、本文档内容版权归属内容提供方，所产生的收益全部归内容提供方所有。如果您对本文有版权争议，可选择认领，认领后既往收益都归您。
- 3、本文档由用户上传，本站不保证质量和数量令人满意，可能有诸多瑕疵，付费之前，请仔细先通过免费阅读内容等途径辨别内容交易风险。如存在严重挂羊头卖狗肉之情形，可联系本站下载客服投诉处理。
- 4、文档侵权举报电话：400-050-0827(电话支持时间：9:00-18:30)。
- 5、该文档为VIP文档，如果想要下载，成为VIP会员后，下载免费。
- 6、成为VIP后，下载本文档将扣除1次下载权益。下载后，不支持退款、换文档。如有疑问请联系我们。
- 7、成为VIP后，您将拥有八大权益，权益包括：VIP文档下载权益、阅读免打扰、文档格式转换、高级专利检索、专属身份标志、高级客服、多端互通、版权登记。
- 8、VIP文档为合作方或网友上传，每下载1次， 网站将根据用户上传文档的质量评分、类型等，对文档贡献者给予高额补贴、流量扶持。如果你也想贡献VIP文档。上传文档
查看更多
本发明属于封装基板技术领域，尤其涉及一种封装基板、基板的制造方法及基板线路的制作方法。封装基板包括金属基材，金属基材的表面设置有蜂巢微孔，金属基材的表面镀有一层硬质绝缘层，硬质绝缘层的表面设置有一层钛合金网层，钛合金网层的表面设置有一层导电层。该封装基板以金属基材作为基材，并在基材的表面进行纳米微孔处理形成蜂巢微孔，蜂巢微孔可避免金属基材冷热冲击时产生较大应力发生断裂，硬质绝缘层起绝缘保护作用，钛合金网层有效防止冷热冲击应变，导电层具有高效导电特性，通过以上结构，最终可达到对基板表面的线路进行保
(19)中华人民共和国国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号 CN 112492745 A
(43)申请公布日 2021.03.12
(21)申请号 202011475722.4 H01L 23/373 (2006.01)
(22)申请日
文档评论（0）