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本发明涉及管控计算技术领域，且公开了邦定IC管控计算器的计算方法，包括：判断邦定IC位置并输入邦定IC位置大小，选择铜厚后输入客户对IC焊盘极差值的比例；点击计算按钮计算器直接得到最终结果。所述判断邦定IC位置并输入邦定IC位置大小，选择铜厚后输入客户对IC焊盘极差值的比例中邦定IC首件(mil)的步骤为：邦定IC首件(mil)：用字母A表示；(1).假设输入的客户设计值要求为5，用字母V表示。本发明中，省去了人工按照规则进行计算、转换、比较冲突、按照规则去决定并取值，经过以上更改后操作后，直接
(19)中华人民共和国国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号 CN 112486892 A
(43)申请公布日 2021.03.12
(21)申请号 202011477904.5
(22)申请日 2020.12.15
(71)申请人 泰和电路科技（惠州）有限公司
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