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一种具有三维堆叠形式的多通道微系统封装组件及其制作方法.pdfVIP

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  • 2023-06-03 发布于四川
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一种具有三维堆叠形式的多通道微系统封装组件及其制作方法.pdf

    本发明涉及一种具有三维堆叠形式的多通道微系统封装组件及其制作方法，包括外壳以及嵌设在外壳内的陶瓷基板；外壳包括陶瓷底座，在陶瓷底座内设置多个并列排布的镂空腔体，每个镂空腔体内四个侧壁位置均设置台阶状结构，台阶的表面布设BGA焊盘；在陶瓷底座的表面架设金属框架，陶瓷底座的底部焊接金属热沉；在金属热沉表面设置功率芯片；陶瓷底座上设置传输线，传输线靠近金属框架的外侧壁处形成引线焊接区，传输线靠近金属框架内侧壁位置处设置键合指；在陶瓷基板的表面或者底面开设若干腔体，陶瓷基板的表面同样设置BGA焊盘，且此

    (19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 112652613 A (43)申请公布日 2021.04.13 (21)申请号 202011524187.7 H01L 23/60 (2006.01) (22)申请日 2

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