立体袋体制备工艺.pdfVIP

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  • 2023-06-03 发布于四川
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本发明公开了一种立体袋体制备工艺,具体包括以下步骤:送料,将原材料分成上层膜、中层膜和下层膜进行输送;烫接,对中层膜中的双层膜结构采用烫刀烫接,以在中层膜上形成两条烫接封边;分切,采用切刀从两条烫接封边之间将中层膜切开,形成左侧膜和右侧膜;纵封,采用烫刀,将左侧膜与上层膜以及下层膜烫接,将右侧膜与上层膜以及下层膜烫接;横封,采用从原材料左侧以垂直于原材料传送方向延伸至原材料右侧的烫刀,将上层膜、左侧膜、右侧膜以及下层膜在每间隔一段距离后进行烫接,形成密闭的袋体;切断,采用切刀将袋体从原材料上切下

(19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 113771425 A (43)申请公布日 2021.12.10 (21)申请号 202111149935.2 B31B 155/00 (2017.01)

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