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本公开提供了一种含有台阶插件孔的印制电路板及其制作方法,制作方法包括以下步骤:制作第一芯板层,制作第一芯板层包括:在第一芯板层的需要形成台阶插件孔对应的位置处进行钻孔,形成贯穿第一芯板层的第一开窗孔;制作第二芯板层;提供粘接层并在粘接层上的与台阶插件孔对应的位置处进行钻孔,形成贯穿粘接层且孔径略大于台阶插件孔的第二开窗孔;将第一芯板层、粘接层和第二芯板层依次层叠,并进行热熔、固定和层压,形成层叠体,其中,第一开窗孔位于第二开窗孔上方,叠合形成台阶插件孔;采用激光去除台阶插件孔内的流胶,得到印制电
(19)中华人民共和国国家知识产权局
(12)发明专利
(10)授权公告号 CN 112616259 B
(45)授权公告日 2021.06.08
(21)申请号 202110207532.2 H05K 1/11 (2006.01)
(22)申请日 2
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