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- 2023-06-04 发布于四川
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本公开涉及一种包括喷淋头的半导体处理室，喷淋头包括用于将反应物提供到处理室中的喷淋板。处理室还包括用于保持衬底的可移动基座；其中处理室具有竖直延伸穿过喷淋板的喷淋板轴线；衬底轴线，其在将反应物提供到处理室中期间衬底的中心配置和布置在的位置处竖直延伸；并且其中衬底轴线偏离喷淋头轴线。本公开还涉及半导体处理组件和处理半导体衬底的方法。
(19)国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号 CN 116200728 A
(43)申请公布日 2023.06.02
(21)申请号 202211484374.6
(22)申请日 2022.11.24
(30)优先权数据
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