原创力文档- 0
- 0
- 约3.31万字
- 约 54页
- 2023-06-05 发布于四川
- 举报
本发明涉及半导体装置以及半导体装置的制造方法。该半导体装置包括：引线框架，其由金属构成；布线基板，其与上述引线框架相向；电子部件，其配置在上述引线框架与上述布线基板之间；连接部件，其将上述引线框架与上述布线基板连接；以及密封树脂，其填充在上述引线框架与上述布线基板之间，并包覆上述电子部件及上述连接部件，上述引线框架具有：第1面，其与上述布线基板相向，并由上述密封树脂包覆；第2面，其位于上述第1面的背面侧，并从上述密封树脂露出；以及侧面，其与上述第1面或上述第2面相邻，至少一部分从上述密封树脂露出
(19)中华人民共和国国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号 CN 112750796 A
(43)申请公布日 2021.05.04
(21)申请号 202011136670.8 H01L 21/56 (2006.01)
(22)申请日 2
文档评论（0）