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用于芯片散热的换热系统.pdfVIP

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  • 2023-06-05 发布于四川
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用于芯片散热的换热系统.pdf

    本发明公开了一种用于芯片散热的换热系统，所述换热系统的第一换热组件包括第一管、第二管和多个连通第一管和第二管的换热管，换热组件包括第三管、第四管和包括连通第三管和第四管的换热部件，换热部件的至少一部分与芯片相接触，第一接管连通第一管的第一连通口和第三管的第三连通口，第二接管连通第二管的第二连通口和第四管的第四连通口，换热系统在使用时，至少一个换热管与第二管的连接处不高于该换热管与第一管的连接处，至少一个扁管与第四管的连接处低于该扁管与第三管的连接处，第三连通口的位置低于第一连通口的位置，第四连通

    (19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 112710179 A (43)申请公布日 2021.04.27 (21)申请号 20191

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