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- 2023-06-05 发布于四川
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本发明公开了一种晶圆的清洗方法，属于半导体技术领域。该方法是利用晶圆清洗机对晶圆进行清洗处理，晶圆清洗机包括可旋转的承片台、喷嘴Ⅰ和喷嘴Ⅱ；该方法为：先移动喷嘴Ⅰ，使喷嘴Ⅰ喷射出的清洗液由晶圆中心位置至晶圆上中间点A停止；然后喷嘴Ⅱ开始喷出清洗液，喷嘴Ⅱ喷洒的清洗液由晶圆的中心位置开始，并在晶圆中心位置和晶圆一侧边缘处来回移动至少4次后停止；喷嘴Ⅱ停止喷出清洗液后，使承片台旋转速度减慢后，喷嘴Ⅰ再喷洒一段时间后停止喷射；最后承片台高速旋转后并停止。本发明的晶圆清洗方法能更好的提高晶圆表面的微尘粒
(19)中华人民共和国国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号 CN 112750684 A
(43)申请公布日
2021.05.04
(21)申请号 20191
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