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- 约 5页
- 2023-06-05 发布于四川
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本发明公开了计算机机械技术领域的一种计算机主板生产用焊锡膏搅拌装置,包括装置本体,装置本体的左侧上设置有控制中心,装置本体的内腔底部设置有弹簧,装置本体的底部设置有两组轮子,装置本体的右侧顶部设置有水池,水池的底部设置有备用箱,升降电机的左侧通过输送带与搅拌筒内部的转杆连接,水池的内腔设置有水泵,水泵的左侧设置有水管,且水管的一端与喷头连接至装置本体顶部的进口;本发明通过设置了纵向与横向的搅拌装置,可以将焊锡膏更加均匀的搅拌,同时在装置的底部设置了弹簧,在搅拌的时候减少了振动,在搅拌叶一端安装了
(19)中华人民共和国国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号 CN 112742238 A
(43)申请公布日
2021.05.04
(21)申请号 20191
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