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一种提升PTFE槽孔金属化镀层附着力的加工方法.pdfVIP

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  • 2023-06-05 发布于四川
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一种提升PTFE槽孔金属化镀层附着力的加工方法.pdf

    本发明属于印制电路板的制作技术领域，提供一种提升PTFE槽孔金属化镀层附着力的加工方法，包括以下步骤：工程文件设计→内层蚀刻→压合→金属化铣槽→等离子除胶→沉铜电镀→后工序。本发明通过在槽壁增设的铜线，可提高槽壁镀层的固着点，同时其设计为独立线路，不影响客户原有线路设计及电气性能；并且通过槽壁增设的铜环+等离子凹蚀工艺，可增强槽壁镀层与孔壁的附着力，高温焊接不起泡、不分层，显著提升产品可靠性。

    (19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 112752427 A (43)申请公布日 2021.05.04 (21)申请号 202011257771.0 (22)申请日 2020.11.12 (71)申请人 惠州

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