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一种改善多阶线路板盲孔脱垫的方法及多阶线路板.pdfVIP

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  • 2023-06-05 发布于四川
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一种改善多阶线路板盲孔脱垫的方法及多阶线路板.pdf

    本发明公开了一种改善多阶线路板盲孔脱垫的方法及多阶线路板，所述方法包括以下步骤：在芯板上钻塞孔并使塞孔金属化后进行填塞树脂，砂带磨板后使树脂表面金属化；在芯板上制作内层线路；将芯板和铜箔压合成第一子板；在第一子板上钻出第一盲孔和一阶盲孔，将第一盲孔和一阶盲孔填平；将第一子板和铜箔压合成第二子板；在第二子板上控深钻出第二盲孔和二阶盲孔，将第二盲孔和二阶盲孔填平；将第二子板和铜箔压合成生产板；在生产板上控深钻出三阶盲孔和钻出通孔，使三阶盲孔和通孔金属化；依次在生产板上进行后工序，制得多阶线路板。本发

    (19)国家知识产权局 (12)发明专利 (10)授权公告号 CN 112752435 B (45)授权公告日 2022.06.07 (21)申请号 202011338401.X H05K 3/46 (2006.01) (22)申请日 2020.11.

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