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半导体发光装置和水杀菌装置.pdfVIP

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  • 2023-06-06 发布于四川
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半导体发光装置和水杀菌装置.pdf

    提供提高基板和盖体的接合可靠性、且气密可靠性高的半导体发光装置。在基板(1)上以包围半导体发光元件的方式形成有由金属构成的第1接合图案(6)，在穹顶状透明体的基底部(4c)和凸缘部(4b)设置有与第1接合图案(6)对应的形状的第2接合图案(5)。第1和第2接合图案(5、6)之间通过焊料被接合，对凸型盖部(4a)内的空间进行密封。从上表面观察时，第1和第2接合图案(5、6)为包围半导体发光元件的矩形的环状，第1和第2接合图案(5、6)的角部(51、61)的至少内周侧的缘部位于比凸型盖部(4a)的环

    (19)国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 115769390 A (43)申请公布日 2023.03.07 (21)申请号 202180040906.4 (74)专利代理机构 北京三友知识产权代理有限

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