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陶瓷绝缘子微波封装外壳的自定位装架与钎焊方法.pdfVIP

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  • 2023-06-06 发布于四川
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陶瓷绝缘子微波封装外壳的自定位装架与钎焊方法.pdf

    本发明公开了一种陶瓷绝缘子微波封装外壳的自定位装架与钎焊方法，包括以下步骤：步骤(1)、设计并加工自定位嵌入式模具；步骤(2)、准备零部件和模具：金属框架清洗、退火、镀镍后待用；陶瓷部件镀镍后焊接上引线待用；成品焊料直接使用；金属热沉直接使用；对步骤(1)设计加工好的模具进行清洁，退火后待用；步骤(3)、装架钎焊：将金属框架、引线瓷件、成品焊料和金属热沉对应放入在自定位嵌入式装架模具中；完成该步骤后，将装架好零部件的模具放入钎焊炉完成成品钎焊。本发明方法制作的嵌入式装架模在保证钎焊质量的前提下，

    (19)国家知识产权局 (12)发明专利 (10)授权公告号 CN 112750582 B (45)授权公告日 2022.08.16 (21)申请号 202011640395.3 (56)对比文件 (22)申请日 2020.12.31

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