[培训ppt]COMSOL-多物理场仿真基础强化培训1.pdfVIP

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日程 ▪ 基本操作示例 ▪ 几何建模和CAD 导入 ▪ 网格剖分 ▪ 研究类型及求解器简介 ▪ 结果及后处理 ▪ 常用函数 COMSOL 2020 ▪ 多物理场仿真建模工具 丰富的预置多理场建模接口 灵活的通用数学接口 自带CAD 建模工具 专业的附加模块 与第三方软件同步链接 • 主流CAD 工具 • MATLAB® • Excel® ▪ 开发工具 模型开发器 物理场开发器 App 开发器 ▪ 仿真App 部署工具 COMSOL Compiler™ COMSOL Server™ COMSOL Multiphysics® 多物理场仿真平台 全面集成的建模环境 COMSOL Desktop™ • 简洁明了,直观地浏览 图形化显示 和控制整个建模过程 超快的图形显示, • 全中文操作界面 炫目的图形化, 以及多图控制 模型开发器 • CAD/几何 • 材料 • 物理场 • 网格 • 求解 • 结果 开发、管理和部署仿真App ▪ 开发便捷 App 开发器:图形化App 集成开发 环境 ▪ 灵活部署 COMSOL Compiler™ :编译创建可独 立运行的仿真App COMSOL Server™ :统一分发、部署 和管理仿真App 多物理场仿真分析的全面解决方案 基本操作示例 COMSOL Multiphysics 的工作流程 定义需要求解 绘制(或导入) 定义每个求解 设定载荷和边 的问题类型 CAD几何 域的材料属性 界条件 后处理和报告 修改和优化 求解模型 网格剖分 结果 微阻梁模型 ▪ 问题描述: 在电阻梁上施加电压产生电阻热 结构发热产生热膨胀 材料属性具有热敏性 最终到底会有多大的温度和变形 接地 0.2V 多物理场:电 + 热 + 结构 直流电场 ▪ 在空气环境中的一个电阻梁两端施加稳态电势差 电导率 −(V )

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