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麦克风封装工艺和麦克风封装结构.pdfVIP

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  • 2023-06-07 发布于四川
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麦克风封装工艺和麦克风封装结构.pdf

    本发明公开一种麦克风封装工艺和麦克风封装结构，所述麦克风封装工艺包括：在装片膜上开孔，形成通孔；将所述装片膜贴附于MEMS芯片，以使所述通孔与所述MEMS芯片的音孔对应；将所述MEMS芯片贴装于基板；将ASIC芯片贴装于所述基板；将封装壳体设于所述基板上，并与所述基板围合形成容纳腔，使所述ASIC芯片和所述MEMS芯片容纳于所述容纳腔内。本发明旨在提供一种可方便监控胶层，且有效避免溢胶的麦克风封装工艺，该麦克风封装工艺可有效提高麦克风封装结构的声学性能。

    (19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 112830448 A (43)申请公布日 2021.05.25 (21)申请号 202110073228.3 (22)申请日 2021.01.19 (71)申请人 潍坊

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