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提供一种接合体，将压电性材料基板经由包含氧比率低的硅氧化物的接合层牢固且稳定地接合于包含金属氧化物的支撑基板上。接合体(5、5A)具备：支撑基板(1)，其包含金属氧化物；压电性材料基板(4、4A)；接合层(2B)，其设置于支撑基板与压电性材料基板之间，且组成为Si(1－x)Ox(0.008≤x≤0.408)；以及非晶质层(10)，其设置于接合层与支撑基板之间。非晶质层(10)中的氧比率比支撑基板(1)中的氧比率高。
(19)中华人民共和国国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号 CN 112868178 A
(43)申请公布日 2021.05.28
(21)申请号 201980067455.6 (74)专利代理机构 北京旭知行专利代理事务所
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