一种智能温控制冷半导体运输箱.pdfVIP

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  • 2023-06-12 发布于四川
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本发明公开了一种智能温控制冷半导体运输箱,包括有箱体和箱门,所述箱体和箱门铰接,所述箱门的四周边设置有不导热硅胶垫圈,箱体内胆和箱体外壳之间设置有绝热层,还包括有设置箱体内胆和箱体外壳之间的制冷单元、用于保持箱体内恒温的温控单元以及用于箱体内温度数据记录和传输的数据传送单元。所述制冷单元包括有与箱体内胆贴靠的导冷板、与导冷板贴靠的制冷片,设置在压力板和制冷片之间的散热器,所述制冷片的两端抵接有所述绝热层。该方案采用PID控制技术可以对箱体内实现温度的精准设置和智能控制,同时箱体内的实时温度也能够

(19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 113028677 A (43)申请公布日 2021.06.25 (21)申请号 202110321767.4 F25D 11/00 (2006.01) (22)申请日 2

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