一种硅基OLED微显示芯片结构及其增透方法.pdfVIP

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2023-06-13 发布于四川
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一种硅基OLED微显示芯片结构及其增透方法.pdf

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本发明公开了一种硅基OLED微显示芯片结构及其增透方法，其结构包括依次设置的硅基CMOS驱动电路层、OLED发光层、封装层以及覆盖玻璃层，覆盖玻璃层为减反射玻璃层，减反射玻璃层包括盖板玻璃和设在盖板玻璃上的增透膜，所述增透膜在盖板玻璃上单面或双面设置。增透方法，包括以下步骤：硅基CMOS驱动电路上蒸镀有机材料和阴极金属材料，构成OLED层，将蒸镀有有机材料和阴极金属材料的基板传递至薄膜封装设备，进行有机和无机薄膜封装，构成封装层；盖板玻璃和增透膜的材料复合形成增透AR玻璃；在封装层上覆盖增透AR

(19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 113097415 A (43)申请公布日 2021.07.09 (21)申请号 202110335576.3 (22)申请日 2021.03.29 (71)申请人安徽熙泰智能科技有限公司

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