【半导体照明课件】15 第12章 LED封装技术.pptxVIP

第十二章 LED封装技术; 对LED的封装既有电参数又有光参数的设计及技术要求。 研发低热阻、优异光学特性、高可靠的封装技术是新型LED走向实用、走向市场的产业化必经之路. ;第一节 LED器件的设计;一、设计原则 PN结发光器件的外量子效率为：; 方法：外延层的载流子浓度不能太少。 　 　１）注入的少数载流子与多子复合的概率与多子浓度成正比。 　２）浓度太低会增加器件串联电阻，增加压降，导致器件过热，增加温升，降低发光效率。 　　　 　　　但浓度太高又会导致俄歇过程这种非辐射复合中心的增加，并且会增加晶体不完整性，甚至出现杂质沉淀物或各种络合物，从而降低发光效率。 ;2、衬底完整性要好。因为较多的缺陷会使外延层完整性降低，造成非辐射复合中心，严重影响器件的发光效率。;　　热学设计的原则是使器件结构具有低的热阻。 　　它不仅与器件的可靠性有关，还直接影响到发光效率，因为一般半导体发光效率均随结温升高而降低。;1、热阻(thermal resistance) 结构对热功率传输所产生的阻力称为热阻。;结温： 是指管芯 PN 结的平均温度，用 TJ 表示。 LED结温高低直接影响到LED出光效率、器件寿命、可靠性、发射波长等。 是LED器件封装和器件应用设计必须着重