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电路可靠性设计讲义;1、电子可靠性设计原则 1.1 RAMS定义与评价指标 1.2 系统可靠性模型 1.3 系统失效率的影响要素 1.4 电子产品可靠性指标 1.5 工作环境条件的确定 1.6 系统设计与微观设计的区别 1.7 过程审查与测试 1.8 设计规范与技术标准;3、元器件应用 3.1 电子元器件的选型基本原则 3.2 无源元件（电阻、电容、电感、接插件） 3.3 二极管/三极管 3.4 晶振 3.5 散热器件 3.6 数字IC 3.7 电控光学器件（光耦、LED） 3.8 AD/DA及运放 3.9 电控机械动作器件 3.10 能量转换器件（开关电源、电源变换芯片、变压器） 3.11 保护器件（保险丝、磁环磁珠、压敏电阻、TVS管等）;4、元器件失效机理与分析方法 4.1 常见元器件失效机理 4.2 分析方法 4.3 失效分析辅助工具 5、可靠性测试 5.1 标准符合性测试 5.2 边缘极限条件测试 5.3 容错性测试 5.4 HALT测试 5.5 破坏性测试 5.6 隐含条件测试 5.7 接口条件测试 6、可靠性设计微观管理方法 软件工具、AAR、checklist;方法论、标准 不知年之所加，气之盛衰，虚实之所起，不可以为工； 系统的观点； MECE法则。;第6页/共291页;1.1 RAMS定义与评价指标 1.2 系统可靠性模型 1.3 系统失效率的影响要素 1.4 电子产品可靠性指标 1.5 工作环境条件的确定 1.6 系统设计与微观设计的区别 1.7 过程审查与测试 1.8 设计规范与技术标准;1.1、RAMS定义与评价指标;安全性;可用性;在规定条件下、规定时间内、完成规定功能的能力。 规定条件：指使用条件、环境条件、操作技术、维修方法等，如应力、温度、湿度、尘砂、腐蚀等 规定时间：可靠性区别于其他质量属性的特征。 规定功能：规定的功能 固有可靠性+使用可靠性;可靠性指标;可维修性?;1.2、系统可靠性模型;1.3、系统失效率的影响要素;1.4、电子产品可靠性指标;1.5、工作环境条件的确定;1.6、系统设计与微观设计的区别;第19页/共291页;1.7、过程审查;1.8 设计规范与技术标准;2.1 降额设计 2.2 电路热设计规范 2.3 电路安全性设计规范 2.4 电路板EMC设计规范 2.5 PCB设计规范 2.6 可用性设计规范 2.7 可维修性设计规范 2.8 软件可靠性设计规范;2.1、降额设计;降额等级;电容 降额因子;中小规模集成电路降额参数是电压、电流或功率，以及结温。 大规模集成电路主要是降低结温。;第27页/共291页;第28页/共291页;降额设计审查表 对于大功率的器件，是否至少满足Ⅲ级降额？ 是否考虑到开关机瞬时的电压尖刺对电阻降额的影响？ 是否考虑到与能量存储器件（电感、电容等）相连的器件容易产生瞬间的尖峰电压或者电流对相关器件降额的影响？ 钽电容降额系数是否到0.5以下？低阻应用场合（电源输入端），钽电容是否降额到0.3？ 支持热插拔的电路中，钽电容的降额是否满足浪涌电流应力？ … … ;继电器的线包电流不能降额，而应保持在额定值左右（100±5% ）；否则会影响继电器的可靠吸合。 电阻器降低到10%以下对可靠性提高已经没有效果。 对电容器降额应注意，对某些电容器降额水平太大，常引起低电平失效，交流应用要比直流应用降额幅度要大，随着频率增加降额幅度要随之增加。 结构件设计降额不能增加过大，否则造成设备体积、重量、经费的增加。;2.2、电路热设计规范;基本概念; 热阻 温差 热耗 ℃ / W ℃ W;风量（风速）：1CFM=0.0283m3/min 热功率密度： 热流密度： 对流换热系数：;冷却方式选择的依据;传导散热;传导散热经验数据;风冷散热;机柜温升计算;局部散热风冷计算;风 扇;第42页/共291页;半导体制冷;其它制冷方式;热设计规范;降额使用：降额，可有效减少温升； 根据器件的温度系数计算参数温漂对系统的影响； 器件选型：同样功能的低功率器件、温度不敏感元器件；片状电阻、线绕电阻(少用碳膜电阻)、独石电容、钽电容(少用纸介电容)、MOS/CMOS电路、硅管(少用锗管)… 高热、辐射大元件安装在同一PCB，密封、隔离、接地和散热处理。 发热元件不能密集安装； 元器件的合理布局，减小热阻； 散热装置与元器件接触面平整、光洁，涂敷导热材料(硅脂、铝、铜)； 内部电路安装服从空气流动方向：进风口→放大电路→逻辑电路→敏感电路→集成电路→小功率电阻电路→有发热元件电路→出风口； 散热器叶片要垂直印制板； 发热元器件在机箱上方，热敏元件在机箱下方 优选机箱金属