芯片封装测试流程讲义课件.pptxVIP

Introduction of IC Assembly ProcessIC封装工艺简介艾 IC Process FlowCustomer客 户IC DesignIC设计Wafer Fab晶圆制造Wafer Probe晶圆测试Assembly TestIC 封装测试SMTIC组装Company Logo IC Package 〔IC的封装形式〕Package--封装体：指芯片〔Die〕和不同类型的框架〔L/F〕和塑封料〔EMC〕形成的不同外形的封装体。IC Package种类很多，可以按以下标准分类： 按封装材料划分为： 金属封装、陶瓷封装、塑料封装 按照和PCB板连接方式分为： PTH封装和SMT封装 按照封装外型可分为： SOT、SOIC、TSSOP、QFN、QFP、BGA、CSP等；Company Logo IC Package 〔IC的封装形式〕 按封装材料划分为： 金属封装陶瓷封装 塑料封装金属封装主要用于军工或航天技术，无商业化产品；陶瓷封装优于金属封装，也用于军事产品，占少量商业化市场；塑料封装用于消费电子，因为其本钱低，工艺简单，可靠性高而占有绝大局部的市场份额；Company Logo IC Package 〔IC的封装形式〕 按与PCB板的连接方式划分为： PTHSMTPTH-Pin Through Hole, 通孔式；SMT-Surface