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一种具有芯片角度校正结构的TO封装器件.pdfVIP

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  • 2023-06-15 发布于四川
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一种具有芯片角度校正结构的TO封装器件.pdf

    本发明涉及一种具有芯片角度校正结构的TO封装器件，包括：散热板、芯片载片区、功率芯片、管脚和若干功能引线，其中，所述散热板上设置有所述芯片载片区；所述芯片载片区上设置有若干校正沟槽；所述功率芯片设置在所述芯片载片区上，且位于所述校正沟槽上方；所述管脚通过若干所述功能引线与所述功率芯片连接。本发明的具有芯片角度校正结构的TO封装器件，在芯片载片区上设置有校正沟槽，校正沟槽内填充有焊料，并将功率芯片放置在校正沟槽所围的位置处，利用熔融的焊料层不同区域的表面张力的大小不同，将功率芯片吸附在校正沟槽处，

    (19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 113178422 A (43)申请公布日 2021.07.27 (21)申请号 202110575438.2 (22)申请日 2021.05.26 (71)申请人 上海先积集成电路有限公司

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