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包括用于空气冷却的延伸元件的半导体装置.pdfVIP

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  • 2023-06-15 发布于四川
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包括用于空气冷却的延伸元件的半导体装置.pdf

    一种半导体装置包括半导体芯片和配置为用于将所述半导体装置机械地和电地耦合至电路板的连接元件。所述连接元件电耦合至所述半导体芯片并且布置在所述半导体装置的安装平面中。所述半导体芯片安装在所述连接元件上。所述半导体装置还包括延伸元件，所述延伸元件机械耦合至所述连接元件并且沿偏离所述安装平面的方向延伸。所述延伸元件配置为用于空气冷却。

    (19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 113206056 A (43)申请公布日 2021.08.03 (21)申请号 202110140837.6 (22)申请日 2021.02.02 (30)优先权数据

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