集成电路制造技术-原理与工艺 课程简介.docx

《集成电路制造技术-原理与工艺》是电子信息类学生非常重要的专业核心课，是学习后续专业课如数字集成电路设计基础、模拟集成电路设计基础、MEMS基础等课程的基础。在培养学生建立硅基微电子分立器件与集成电路芯片制造流程理念，建立工程思维能力，理论与实践结合。 《集成电路制造技术-原理与工艺》是一门介绍半导体集成电路制造技术的课程。本课程主要讲授半导体集成电路制造技术流程，单项工艺技术基本原理、工艺方法及所依托的技术基础，常用的工艺设备，近年出现的新工艺技术以及集成电路制造工艺未来发展趋势。本课程涉及面广，单项工艺内容繁杂，信息量大，而且新技术、新工艺、新设备不断涌现，是一门实践性和理论性均较强的技术类专业核心课程，承担着技术基础掌握与技术传承两个任务，支撑专业学习成果中的相应指标点的达成。 课程目标要求如下： 课程目标1：掌握主要单项工艺的基本原理、工艺方法以及单项工艺特点，了解各单项工艺理论基础，改进和创新工艺，了解发展趋势以及前沿应用。 课程目标2：了解和掌握分析各单项工艺过程的问题和工艺结果、工艺过程中所出现的各种现象，在掌握工艺原理等基础上，具备有分析问题和解决问题的能力。 课程目标3：掌握集成电路芯片制造的工艺流程以及进行相关分立器件工艺流程设计，学习工艺流程设计理念以及实验测试技能，逐步具备半导体分立器件和集成电路芯片制造流程设计能力；