20230615-中银国际-电子行业2023年中期策略：AI从云到端持续演进，新需求带动行业复苏在即.pdfVIP

电子 | 证券研究报告 — 行业点评 2023 年6 月15 日 强于大市 电子行业2023 年中期策略 AI 从云到端持续演进，新需求带动行业复苏在即 摘要：去库加速供给端收缩。AI、服务器换代、终端新品创新为需求端带来 边际性改善。存储、DDIC 有望领衔周期复苏。算力竞赛带动配套硬件量价 齐升。边缘计算有望接替云算力成为AI 下一轮增长逻辑。终端关注华为回归、 苹果MR 创新机遇。 支撑评级的要点  电子行业反弹在即，结构性布局正当时。申万电子 PE TTM 已经回归 2014~2023 年中枢约50 倍PE 。目前云端算力进入阶段性调整期，边缘端 算力有望接力复刻云端演绎逻辑。新需求带动行业边际性改善，周期复 苏或带动行业利润修复，电子弹性空间较大。  半导体供给端库存和冗余产能加速出清，存储和面板有望领衔周期反弹。 我们看好下半年AI 创新需求在算力基建加速、Intel Eagle Stream 平台换 代升级、全球先进制程扩产重启等领域对于周期复苏的拉动作用。存储 减产背景下，供需预计在 2023Q4 恢复平衡。面板营运动能已经传递至 Driver IC 环节。存储建议关注兆易创新、东芯股份、普冉股份。DDIC 建 议关注晶合集成、汇成股份、颀中科技。半导体设备和零部件建议关注 中瓷电子、机器人、富乐德。  AI 大模型演进推动从云到端硬件升级。云端方面：1）算力需求井喷， GH200，AMD MI300 带来“超异构计算”概念下，封测及制造产业链的 协同发力值得关注；2 ）以HBM 为代表的高性能存储有望在2026 实现3 倍增长，服务器DRAM 、固态硬盘用量有望激增；3）PCB 方面，数通用 板进一步迈向高多层、低损耗，更窄线宽线距带来的工艺难度升级推动 单机价值量倍增。边缘侧方面：边缘级轻量化应用凸显价值。高通推出 了物联网芯片 QCS8550/QCM8550 彰显其决心，国内则通过定制化生产 与终端产商深度绑定，边缘算力逐步落地。算力建议关注海光信息、寒 相关研究报告 武纪、景嘉微。HBM 建议关注深科技。PCB 建议关注沪电股份、胜宏科 《XR 行业动态点评 技。边缘算力建议关注全志科技，瑞芯微，晶晨股份。 《电子行业2023 年度策略 《半导体设备行业22Q1 总结  消费电子板块关注苹果Vision Pro 引领的XR 跨时代创新、华为5G 手机 回归带动国产替代机遇。我们认为苹果Vision Pro 硬件