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本发明属于分拣技术领域，公开了一种芯片分拣方法及芯片分拣机，该芯片分拣机包括至少两条第一输送轨道、第二输送轨道及分拣装置，其中一条第一输送轨道输送第一料盘，其余第一输送轨道均输送第二料盘，第二输送轨道输送第三料盘，分拣装置能够分拣芯片，选定第二料盘中的至少一行/列存放位作为间隔区，分拣装置将第二料盘中的良品芯片分拣至第一料盘中，并按照次品类别将第一料盘和第二料盘中的次品芯片分拣至第二料盘中被间隔区划分形成的各个放置区中，第三料盘缓存冗余于第一料盘及第二料盘的所有放置区的芯片，本发明能够将芯片分拣
(19)中华人民共和国国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号 CN 113210275 A
(43)申请公布日 2021.08.06
(21)申请号 202110482231.0
(22)申请日 2021.04.30
(71)申请人 博众精工科技股份有限公司
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