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- 2023-06-17 发布于四川
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提供一种芯片结构。芯片结构包含基板。芯片结构包含导电线，导电线位于基板的上方。芯片结构包含第一钝化层，第一钝化层位于基板与导电线的上方。芯片结构包含导电垫，导电垫位于第一钝化层的上方并覆盖导电线。导电垫比导电线更厚且更宽。芯片结构包含第一导电贯孔结构与第二导电贯孔结构，第一导电贯孔结构与第二导电贯孔结构穿过第一钝化层并直接连接于导电垫与导电线之间。芯片结构包含导电柱，导电柱位于导电垫的上方。
(19)国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号 CN 114512465 A
(43)申请公布日 2022.05.17
(21)申请号 202210001810.3
(22)申请日 2022.01.04
(30)优先权数据
17/142,809 2021
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