1. 您所在位置：
  2. 网站首页
  3. 文档分类
  4. 行业资料
  5. 国内专利

半导体装置及半导体装置的制造方法.pdfVIP

  • 1
  • 0
  • 约9.62万字
  • 约 92页
  • 2023-06-17 发布于四川
  • 举报

半导体装置及半导体装置的制造方法.pdf

    提供一种适于高集成化的半导体装置。该半导体装置包括：衬底上的设置有包括氧化物半导体的第一晶体管的第一层；第一层上的第二层；第二层上的设置有包括氧化物半导体的第二晶体管的第三层；第一层与第二层间的第四层；以及第二层与第三层间的第五层，其中，第一层的总内部应力和第三层的总内部应力作用于第一方向上，第二层的总内部应力作用于与第一方向相反的方向上，并且，第四层及第五层包括具有阻挡性的层。

    (19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 114424339 A (43)申请公布日 2022.04.29 (21)申请号 202080065554.3 (74)专利代理机构 中国专利代理(香港)有限公

    您可能关注的文档

    最近下载

    文档评论（0）

    1亿VIP精品文档

    更多 >

    相关文档

    更多 >