印刷电路板概述.pptVIP

②印制导线如果需要进行屏蔽，在要求不高时，可采用印制导线屏蔽。对于多层板，一般通过电源层和地线层的使用，既解决电源线和地线的布线问题，又可以对信号线进行屏蔽，如图4-11所示。 ⑽ 大面积铜箔的使用 印制导线在不影响电气性能的基础上，应尽量避免采用大面积铜箔。如果必须使用大面积铜箔时，应局部开窗口，以防止 第三十一页，共五十一页。 长时间受热时，铜箔与基板间的粘合剂产生的挥发性气体无法排除，热量不易散发，以致产生铜箔膨胀和脱落现象，如图4-12所示，大面积铜箔上的焊盘连接如图4-13所示。 ⑾ 印制导线走向与形状 ①印制导线的拐弯处一般应取圆弧形，直角和锐角在高频电路和布线密度高的情况下会影响电气性能。 ②从两个焊盘间穿过的导线尽量均匀分布。 第三十二页，共五十一页。 图4-14所示为印制板走线的示例，其中（a）图中三条走线间距不均匀；（b）图中走线出现锐角；（c）、（d）图中走线转弯不合理；（e）图中印制导线尺寸比焊盘直径大。 返回 第三十三页，共五十一页。 4.3 Protel99SE印制板编辑器 4.3.1 启动PCB99SE 进入Protel99SE的主窗口后，执行菜单File→New建立新的设计项目，单击OK按钮，在出现的新界面中指定文档位置，再次执行File→New，屏幕弹出新建文件的对话框，单击图标 ，系统产生一个PCB文件，默认文件名为PCB1.PCB，此时可以修改文件名，双击该文件进入PCB99SE编辑器，如图4-15所示。 4.3.2 PCB编辑器的画面管理 1.窗口显示 在PCB99SE中，窗口管理可以执行菜单View下的命令实现，窗口的排列可以通过执行Windows菜单下的命令来实现，常用的命令如下。 第三十四页，共五十一页。 第三十五页，共五十一页。 执行菜单View→Fit Board可以实现全板显示，用户可以快捷地查找线路。 执行菜单View→Refresh可以刷新画面，操作中造成的画面残缺可以消除。 执行菜单View→Board in 3D可以显示整个印制板的3D模型，一般在电路布局或布线完毕，使用该功能观察元件的布局或布线是否合理。 2.PCB99SE坐标系 PCB99SE的工作区是一个二维坐标系，其绝对原点位于电路板图的左下角，一般在工作区的左下角附近设计印制板。 用户可以自定义新的坐标原点，执行菜单Edit→Origin→ Set，将光标移到要设置为新的坐标原点的位置，单击左键，即可设置新的坐标原点。 执行菜单Edit→Origin→Reset，可恢复到绝对坐标原点。 第三十六页，共五十一页。 第4章 印刷电路板设计基础 4.1 印刷电路板概述 4.2 印刷电路板布局和布线原则 4.3 Protel99SE印刷电路板编辑器 4.4 印刷电路板的工作层面 本章小节 第一页，共五十一页。 在实际电路设计中，完成原理图绘制和电路仿真后，最终需要将电路中的实际元件安装在印刷电路板（Printed Circuit Board，简称PCB）上。原理图的绘制解决了电路的逻辑连接，而电路元件的物理连接是靠PCB上的铜箔实现。 随着中、大规模集成电路出现，元器件安装朝着自动化、高密度方向发展，对印刷电路板导电图形的布线密度、导线精度和可靠性要求越来越高。为满足对印刷电路板数量上和质量上的要求，印刷电路板的生产也越来越专业化、标准化、机械化和自动化，如今已在电子工业领域中形成一门新兴的PCB制造工业。 印刷电路板(也称印制线路板，简称印制板)是指以绝缘基板为基础材料加工成一定尺寸的板，在其上面至少有一个导电图形及所有设计好的孔（如元件孔、机械安装孔及金属化孔等），以实现元器件之间的电气互连。 4.1 印刷电路板概述 第二页，共五十一页。 4.1.1 印刷电路板的发展 印制电路技术虽然在第二次世界大战后才获得迅速发展，但是“印制电路”这一概念的来源，却要追溯到十九世纪。 在十九世纪，由于不存在复杂的电子装置和电气机械，因此没有大量生产印刷电路板的问题，只是大量需要无源元件，如：电阻、线圈等。 1899年，美国人提出采用金属箔冲压法，在基板上冲压金属箔制出电阻器，1927年提出采用电镀法制造电感、电容。 经过几十年的实践，英国Paul Eisler博士提出印刷电路板概念，并奠定了光蚀刻工艺的基础。 随着电子元器件的出现和发展，特别是1948年出现晶体管，电子仪器和电子设备大量增加并趋向复杂化，印制板的发展进入一个新阶段。 第三页，共五十一页。 五十年代