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DXP实训报告DXP实训报告精选八篇
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篇一 ：DXP20xx实训报告
实训报告
科目：PCB设计与布板技术
实训项目：
班别：
姓名：
学号：
系别：
专业：
指导老师：
一、绘制电路图
二、元器件参数对应封装选择及说明
本次设计元器件的参数及封装如下： 上表列出的是电路图所需要元器件的所有封装，其中C1和C3都选择了CAPPR2-5x6.8型号的封装，其他的电容封装都选择了RAD-0.1型号的封装，DS1到
DS56都选择了CAPPR2-5x6.8型号的封装，这可以看出不同的元器件可以用相同的封装，对于各种元器件的封装，我们要选择恰当，才能更好的布局，元器件的封装的选择不仅影响布局而且还影响布线，从而影响整个PCB板的设计，所以在选择封装时要慎重考虑好影响整个PCB板的主要因素，为制作良好的PCB板做铺垫。
三、ERC与网络表
ERC电路规则检查没有错误，所以整个电路图是没有错；网络表是检查电路图有没有封装和漏接线的工具，生成网络表如下图所示：
[ U2 DIP-8 NE555N ] [ U1 DIP-14 SN74LS164N ] [ RP1 RP1 RPot
] [ R12 AXIAL-0.4 Res2 ] [ R11 AXIAL-0.4 Res2 ]
[ R10 AXIAL-0.4 Res2 ] [ R9
AXIAL-0.4 Res2 ] [ R8
AXIAL-0.4 Res2
] [ R7
AXIAL-0.4 Res2 ] [ R6
AXIAL-0.4 Res2 ]
[ R5
AXIAL-0.4 Res2 ] [ R4
AXIAL-0.4 Res2 ] [ R3
AXIAL-0.4 Res2
] [ R2
AXIAL-0.4 Res2 ] [ R1
AXIAL-0.4 Res2 ]
[ Q8
SFM-T3/A4.7V NPN ] [ Q7
…… ……
篇二 ：dxp报告
清华大学
电子线路CAD期末报告说明书
系 部： 信息与控制工程 专 业： 电气自动化 班 级： 10级（2）班 学生姓名:
学 号:
年 月 日
电子线路CAD期末报告说明书
目录
一 课程设计目的 ..................................... - 2 -
二 课程设计任务 ....................................................................................... - 2 -
2.1设计任务一：.................................. - 2 -
2.2设计任务二：.................................. - 3 -
2.3设计任务三：.................................. - 5 -
三、附录 ................................................... - 9 -
四．设计总结 ......................................... - 10 -
- 1 -
电子线路CAD期末报告说明书
一 课程设计目的
1 熟悉Protel DXP的基本操作。
2 学会利用Protel DXP进行电路设计与制版。
3 通过实习，能在Protel DXP平台中设计模拟电路和数字电路，并能
设计成单面版和双面版。
二 课程设计任务
2.1设计任务一：
设计一个存储器,要求绘制出电路原理图.
…… ……
篇三 ：Protel DXP 20xx 电子CAD实训报告
广东交通职业技术学院
Protel DXP 2004
电子CAD实训报告
姓名：
学号：***
指导老师：**
日期：20XX.1.2-20XX.1-4
目录……………………………………………………………………………I
实训目的…………………………………………………………………….. II
Protel DXP 2004简介...................................................................................... II
1.电路原理图、PCB图及3D图……………………………………………...1
…… ……
篇四 ：protel实训报告
合 肥 学 院
课 程 设 计 报 告
题 目：光耦输入板的PCB板图设计
系 别：_____电子系___________ __
专 业：___电子信息工程_______ _
班 级：_____（3） __________
学 号：____0805070243_________
姓 名：____ 郁
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