具有温度补偿功能的固体装配型体声波谐振器.pdfVIP

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  • 2023-06-20 发布于四川
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具有温度补偿功能的固体装配型体声波谐振器.pdf

本发明公开了一种具有温度补偿功能的固体装配型体声波谐振器,将布拉格反射层位于衬底上,布拉格反射层由低声阻抗层和高声阻抗层相互交替形成;第一温度补偿层位于布拉格反射层上;由从下至上依次排布的下电极、压电层和上电极构成的压电振荡堆位于第一温度补偿层上;第二温度补偿层位于上电极上;第一温度补偿和第二温度补偿层均采用正温度系数材料。本发明通过在谐振器中加入双层温度补偿结构,显著降低器件的频率温度系数,使得器件能够适应当今大功率、高频率的工作环境;同时,位于布拉格顶层的第一温度补偿层不仅能够反射纵波,也对

(19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 113328719 A (43)申请公布日 2021.08.31 (21)申请号 202110681925.7 (22)申请日 2021.06.19 (71)申请人 深圳市封神微电子有限公司

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