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本发明属于掩蔽膜技术领域,具体涉及一种用于激光加工电子线路板的非光敏掩蔽膜及其制备方法。所述非光敏掩蔽膜,由基膜和分别涂于基膜两侧的粘结涂层和功能涂层构成;所述功能涂层为有机硅树脂或改性有机硅树脂。本发明的掩蔽膜具有极高的表面光滑度和机械强度,疏化学镀活性种子及耐酸碱的特点,掩蔽能力强,制备成激光加工电子线路板性能良好。
(19)国家知识产权局
(12)发明专利
(10)授权公告号 CN 113292938 B
(45)授权公告日 2023.03.28
(21)申请号 202110683901.5 C09J 7/30 (2018.01)
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