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本发明公开一种基于铱‑石墨烯结构化缓冲层的单晶金刚石外延生长方法,属于半导体材料制备领域。其特征在于:利用磁控溅射法在金刚石上沉积铱膜,随后对该金刚石/铱叠层衬底进行周期性图形化处理,再利用磁控溅射法沉积镍膜以填补非图形化区域;随后对金刚石进行真空退火,使得金刚石通过镍催化作用发生相变,经过相变形成的碳溶解在镍中并在其表面形成石墨烯。利用铱‑石墨烯复合图形化结构缓解衬底与金刚石之间的晶格失配及热膨胀失配,接着采用化学气相沉积技术在偏压条件下加速金刚石形核并扩展合并,最终在不加载偏压条件下实现单晶
(19)中华人民共和国国家知识产权局
(12)发明专利
(10)授权公告号 CN 113373512 B
(45)授权公告日 2022.02.11
(21)申请号 202110565858.2 C30B 29/04 (2006.01)
(22)申请日
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