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本申请实施例提供一种双工器及其封装方法、电子设备，双工器包括基板与压电芯片，压电芯片的第一表面上设置有发射滤波器与接收滤波器，发射滤波器串联于发射端与天线端之间，接收滤波器串联于接收端与天线端之间，压电芯片的第一表面倒扣于基板的第一表面；其中，发射滤波器包括第一并联支路与第一电感，第一并联支路与第一电感串联，第一电感接地；第一并联支路为发射滤波器中靠近发射端的第一个并联支路，第一电感在第一表面上的绕向为逆时针方向。本申请实施例提供的双工器中，与靠近发射端的第一个并联支路串联到地的电感的绕向为逆时
(19)中华人民共和国国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号 CN 113422590 A
(43)申请公布日 2021.09.21
(21)申请号 202110742707.X
(22)申请日 2021.06.30
(71)申请人 展讯通信（上海）有限公司
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