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PCB原材料简介-铜箔基础知识Version 1Date: Sep/2020内容1.电解铜箔的制造工艺 ………………….………………………………….. 32.表面处理 …………….…………………………………………................. 63.铜箔的种类及用途 ………….……………………………………………… 244.电解铜箔的一般性能 ……………….…………………………..…........... 495.电解铜箔的特殊性能 ……………….…………………………..…............ 501. 电解铜箔制程（EF Process）H2SO4Copper1. 电解铜箔制程（EF Process）H2SO4Copper2. 表面处理1、瘤化处理2、耐热处理3、防锈处理4、还原处理2. 表面处理瘤化处理/目的、机理目的：提高与基板（P/P）的剥离强度机理：1、增大表面积2、物理附着力3、化学亲和力2. 表面处理经过表面处理的铜箔切片示意图Thermal Barrier LayerEnhance thermal aging propertiesReduce thermal shockPrevent copper ion diffusion to insulatorStabilizer LayerEnhance bond strengthPrevent stain spot