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- 2023-06-25 发布于四川
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本发明公开的一种提高单wafer晶圆规划多种不同block的制作方法,包括以下步骤:步骤S1,规划多个block;步骤S2,设置多个不同的修正值;步骤S3,确定修正值的连线方式,在物理版图实现的过程中,把布线层引到金属布线顶层;步骤S4,样片测试,分别对不同block进行测试,测试完成后挑选出最符合设计目标的block;步骤S5,整个晶圆只需在原来的数据基础上,改动顶层金属mask光罩就可以进行芯片大规模的量产,这样制作方法不仅节省了大量的宝贵时间,有效提高单wafer晶圆成功率和缩短芯片设计周
(19)国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号 CN 116314181 A
(43)申请公布日 2023.06.23
(21)申请号 202310257182.X G06F 30/394 (2020.01)
(22)申请日 2023.03
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