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印刷控制方法、装置、印刷电路板及印刷机.pdfVIP

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  • 2023-06-25 发布于四川
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印刷控制方法、装置、印刷电路板及印刷机.pdf

    本发明提供一种印刷控制方法、装置、印刷电路板及印刷机，所述印刷控制方法包括：获取锡膏厚度的至少一个影响因子；基于每个所述影响因子与所述锡膏厚度的映射关系，确定目标公式；其中，所述目标公式包括至少一个所述影响因子和每个所述影响因子的权重。本发明通过目标公式，可以科学的对印刷机做出最优的设置，从而能够精准有效地控制印刷锡膏层的厚度品质，节省了不必要锡膏材料的浪费，排除了印刷站对下一站贴片站带来的影响，确保了回流焊焊接的可靠性和机械强度，同时增加产品在各种应用场景中的使用寿命。

    (19)国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 116321798 A (43)申请公布日 2023.06.23 (21)申请号 202310261421.9 (22)申请日 2023.03.17 (71)申请人 苏州浪潮智能科技有限公司 地址

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