2023年全国职业院校技能大赛高职组集成电路开发及应用赛项赛题(试卷).docx

1 GZ2023*** 集成电路开发及应用赛项赛题 7 集成电路开发及应用赛项来源于集成电路行业真实工作任务，由“集成电路设计与仿真”、“集成电路工艺仿真”、“集成电路测试” 及“集成电路应用”四局部组成。 第一局部 集成电路设计与仿真 使用集成电路幅员设计软件，依据表 1-1 所示的集成电路真值表 〔输出值 Y0~Y15 随机抽取〕，使用指定工艺 PDK，设计集成电路原理图和幅员，并进展功能仿真。 设计要求如下： 芯片引脚：4 个输入端A、B、C、D；2 个输出端Y、Y′；1 个电源端 VCC；1 个接地端 GND。 功能：依据表 1-1 所示的集成电路真值表， A、B、C、D 输入不同的规律电平， Y 和 Y′输出对应规律电平。上述规律电平为“正规律”，即低电平用“0”表示、高电平用“1”表示。输出值 Y0~Y15 由竞赛现场裁判长抽取的任务参数确定。 仿真设置：VCC 为+5V，A 为 1kHz，B 为 2kHz，C 为 4kHz， D 为 8kHz。 通过 DRC 检查和 LVS 验证。 使用 MOS 管数量应尽量少。 所设计幅员面积应尽量小。现场评判要求： 只允许展现已完成的电路图、仿真图、DRC 检查和 LVS 验证结果、幅员及尺寸。 不能进展增加、删除、修改、连线等操作。 输入输出Y10 输入 输出 Y10 Y11 Y12 Y13 Y14 Y15 Y′ Y15 Y14 Y13 Y12 Y11 Y10 Y9 Y8 Y7 Y6 Y5 Y4 Y3 Y2 Y1 Y0 A B C D Y 0 0 0 0 Y0 0 0 0 1 Y1 0 0 1 0 Y2 0 0 1 1 Y3 0 1 0 0 Y4 0 1 0 1 Y5 0 1 1 0 Y6 0 1 1 1 Y7 1 0 0 0 Y8 1 0 0 1 Y9 1 0 1 0 1 0 1 1 1 1 0 0 1 1 0 1 1 1 1 0 1 1 1 1 其次局部 集成电路工艺仿真 选择题应依据工艺问题或视频片断选择适合的答案，漏选、多项选择、错选均不得分。仿真操作题应依据题目要求，依据集成电路工艺标准， 在交互仿真平台进展仿真操作。 〔单项选择〕在视频中，①标注的是选项中的哪种溶液？ A.二甲苯B.KOH C.去离子水D.丙酮 〔单项选择〕视频中正在进展对刀操作，假设①与②两者未对齐就进展划片，则会造成〔〕现象。 晶圆沾污 晶圆整片划伤C.蓝膜切透 D.切割处严峻崩边 〔单项选择〕视频中正在进展塑封作业，假设①部件闭合压力缺乏，可能会造成〔〕。 A.塑封料填充缺乏B.开模失败 C.溢料 D.塑封体变色 3 〔单项选择〕视频展现的装片机外观中，进展芯片粘接动作的位置是 〔〕标注的区域。 ① ② ③ ④ 〔单项选择〕视频中是塑料封装时的操作，假设在视频结尾处时未准时取塑封料，而是静置一段时间后再将塑封料投入塑封机，此时可能会造成〔〕。 塑封体气泡 塑封体上的打标字迹模糊 塑封溢料 塑封料流淌性差 〔多项选择〕视频中表述的是在晶圆外检过程中使用油墨笔进展打点的操作。在操作过程中，假设跳过标注为①的操作，可能会消灭怎样的特别现象？ 无影响 墨点沾污到其他合格晶粒C.墨点偏大 D.墨点偏小 4 〔多项选择〕晶圆外检过程中，假设觉察不良晶粒未正常打点，则需要人工补墨点 。视频所示的补点方式其特点包括〔〕。 A.操作简洁，技术要求较低B.技术要求较高 C.墨点较准确 D.墨点大小不行控 〔多项选择〕塑料封装时，视频中的操作是模压过程〔传统模〕中不行或缺的一步，该操作的作用有〔〕。 A.去除塑封料中的水分B.制作高质量塑封料 C.提高塑封料的可重复使用率 D.加快模压过程，提高塑封机工作效率 〔多项选择〕视频表述的是封装工艺中引线键合的操作过程，其中① 指示的部位是〔〕。 第一焊点 第一键合点 其次焊点 其次键合点 5 10.〔多项选择〕激光打标是为芯片打上标识的过程，当大量消灭视频中 ①标注的现象时，以下操作正确的有〔〕。 连续完本钱批次作业 暂停设备作业 将存在该问题的芯片报废处理 技术人员检修光路 11.〔仿真操作〕晶圆贴膜—运行：集成电路制造封装工艺的晶圆贴 膜局部贴膜机操作过程 12.〔仿真操作〕激光打标—结批：集成电路制造封装工艺激光打标局部故障排解和作业结批过程 6 10 13.〔仿真操作〕转塔式分选机—设备运行：集成电路制造芯片测试工艺转塔式测试分选环节分选机设备运行 14.〔仿真操作〕单晶硅生长—拉晶与检测：集成电路制造晶圆制造工艺单晶硅生长环节的拉单晶和单晶硅质量检测 15.〔仿真操作〕物理气相淀积—参数设置与淀积：集成电路制造流片工艺金属化局部的物理气相淀积设备操作环节的参数设置和淀