陶瓷材料及制备工艺.pptVIP

圖2.7　軋膜成形示意圖 第二十九页，共四十三页，2022年，8月28日 5. 流延法（帶式）成形 (a)刮刀工藝 (b)帶式淺注工藝 圖2.8　流延法成形示意圖(a)刮刀工藝；(b)帶式澆注工藝 第三十页，共四十三页，2022年，8月28日 2-4 燒結原理及工藝 燒結是陶瓷坯體在高溫下的緻密化過程和現象的總稱。 第三十一页，共四十三页，2022年，8月28日 第一页，共四十三页，2022年，8月28日 2-1 概 述 陶瓷材料是由離子鍵或共價鍵結合的含有金屬和非金屬元素的複雜化合物和固溶體。 陶瓷材料是硬而脆的高熔點材料，具有低的導電性和導熱性、良好的化學穩定性和熱穩定性，以及較高的壓縮強度。 第二页，共四十三页，2022年，8月28日 圖2.1　陶瓷的分類 第三页，共四十三页，2022年，8月28日 表2.1　特種陶瓷與傳統陶瓷的主要區別 區別點 傳　統　陶　瓷 特　種　陶　瓷 原料 天然礦物原料 人工精製合成原料（包括氧化物和非氧化物） 成型 注漿、可塑成型為主 壓製、熱壓鑄、注射、軋膜、流延、等靜壓成型等為主 燒成 溫度一般在1350?C以下，燃料以煤、油、氣為主 結構陶瓷常需1600?C左右高溫燒成 功能陶瓷需據要求精確控制燒成溫度 燃料以電、氣、油為主 性能 以外觀效果和強度為主 以材料性能和使用效能為主，如耐磨、耐腐蝕、耐高溫、以及各種敏感特性 加工 一般不需加工 常需切割、打孔、研磨和拋光 用途 炊具、餐具、建築、陳設品 主要用於航太、能源、冶金、交通、電子、信息家用電器業 第四页，共四十三页，2022年，8月28日 表2.2　陶瓷按化學成分的分類及有代表性陶瓷材料 陶瓷類別 有代表性的主要陶瓷材料 氧化物 Al2O3、SiO2、MgO、BeO、ZrO2、TiO2、V2O5、MgAl2O4、3Al2O3·2SiO2、BaTiO3、CaTiO3、PZT、PbTiO3 碳化物 SiC、TiC、WC、B4C 氮化物 Si3N4、TiN、BN、AlN、C3N4 硼化物 TiB2、ZrB2 第五页，共四十三页，2022年，8月28日 陶瓷材料的特性與化學鍵 陶瓷，其化學鍵是離子鍵和共價鍵。這種化學鍵有很強的方向性和很高的結合能。陶瓷材料很難產生塑性變形，脆性大，裂紋敏感性強，這對陶瓷（特別是結構陶瓷）的應用產生嚴重的影響。 第六页，共四十三页，2022年，8月28日 陶瓷材料製備工藝特點 陶瓷材料製備是採用粉末冶金工藝，材料的製備與製品工藝一體化 。 第七页，共四十三页，2022年，8月28日 2-2 粉體的製備與表徵 粉體品質對陶瓷性能的影響 粉體是指大量固體顆粒的集合體。 粉體的特性對陶瓷材料的性能有很大的影響。如粉體的粒徑、形狀、團聚狀態、化學組成、結晶學性質、表面狀態等對製品的性能是至關重要的。 粉末顆粒形狀、尺寸分佈及相結構對陶瓷的性能也有著顯著的影響。 第八页，共四十三页，2022年，8月28日 粉體的製備方法 1. 粉體的物理製備方法 　　傳統陶瓷原料多採用機械粉碎方法製備。粉碎設備有球磨、振動磨、攪拌磨、行星磨、氣流磨等機械。 　　物理氣相沉積(PVD)法也屬於製粉的物理方法。 2. 粉體的化學製備方法 (1)液相法 第九页，共四十三页，2022年，8月28日 A.化學共沉澱法 B.溶膠－凝膠法 C.噴霧熱分解法 第十页，共四十三页，2022年，8月28日 (2)氣相法 圖2.2　CVD方法原理及氣相沉積產物示意圖 第十一页，共四十三页，2022年，8月28日 粉體的粒子學特性 粉體的粒子學特性包括粉體粒徑、粒徑分佈、粒子形狀、密度、微孔分佈、流動性、堆積密度等。 1.粒徑減小使材料的熔點降低 ?T為塊狀物質的熔點(T∞)與超細粒子的熔點之差；γ為固液界面的表面張力；ρ為密度；L∞為塊狀物質的熔化潛熱；D為粒子直徑。 第十二页，共四十三页，2022年，8月28日 2.粒徑減小使材料的蒸汽壓上升 ln(P/P∞)=2Mγ/(RTCD) P和P∞分別表示超細粒子和塊狀物質的蒸氣壓；M為摩爾質量；R為摩爾氣體常量；Tc為熱力學溫度。 第十三页，共四十三页，2022年，8月28日 表2.3　氧化錫粉體的表面能、比表面積、　　表面原子百分數與粒徑的關係 粒徑 nm 原子總數 個 表面原子 % 表面能Es (J/mol) q 比表面積 (M2/g) 2 2.5×102 80 2.04×105 35.3 452 5 4×103 40 8.16×104 14.1 181 10 3×104 20 4.08×104 7.6 90.3 100 3×107 2 4.08×103 0.8 9.03 1000 3×1010 0.2 4.08×102 0.1