IC类技术规格书.docx

IC类技术规格书 目 录 目的和适用范围 1 目的 1 引用和参考的相关标准 1 要求 2 一般要求 2 电气要求 2 环境试验要求 3 包装、运输、贮存 3 潮湿敏感器件的特别要求 4 质量与牢靠性 6 加工工艺说明 6 其它要求 6 \l “_TOC_250006“ 对供给商的要求 6 \l “_TOC_250005“ 标准接收 6 \l “_TOC_250004“ 供给资料和数据 6 \l “_TOC_250003“ 质量掌握要求 6 \l “_TOC_250002“ 供给商承诺 6 \l “_TOC_250001“ 样本试验 6 \l “_TOC_250000“ 资格认证试验 6 目的和适用范围1 目的和适用范围 1.1 1.1 目的 物料技术规格书是描述公司外购或外协物料的受控性文件，是公司物料标准化治理的基石。目的是让供给厂商了解物料在质量及其牢靠性方面的要求，只有质量和牢靠性两方面都 100％到达要求的物料才被承受。 引用和参考的相关标准1.2 引用和参考的相关标准 GB4589-89 GB7092-96 GB4590-84 GJB548-88 GJB1649-93 GB191 半导体集成电路总标准 半导体集成电路外形尺寸 半导体集成电路机械和气候试验方法微电子器件试验方法和程序 电子产品防静电放电掌握大纲包装储运图示标志 EIA/JESD22-A114-AElectrostatic Dischange Sensitivity Test Human Body Model JEDEC STD JESD78 IC Latch-Up Test EIA/IS-47 J-STD-001B IEC68-2-69 Contact Terminations Finish for Surface Mount Device Requirements for Soldered Electrical and Electronic Assemblies Solderability testing of electronic conponents for surface mounting technology by the wetting balance methods EIA-481-A IEC286 IPC-SM-786A Sensitive Plastic Ics J-STD-020 Mount Devices IPC-SC-60* IPC-AC-62A IPC-CH-65 IPC-7711 IPC-7721 外表安装器件卷带盘式包装外表安装器件卷带盘式包装 Procedures for Characterizing and Handling of Moisture/Reflow Moisture/Reflow Sensitivity Classification of Plastic Surface Post Solder Solvent Cleaning Handbook Post Solder Aqueous Cleaning Handbook Guidelines for Cleaning of Printed Boards and Assemblies Rework of Electronic Assemblies(Replaces IPC-R-700) Repair and Modification of Printed Boards and Electronic 第1页 共8页 类别相对湿度气压存储温度 类别 相对湿度 气压 存储温度 工作温度 商业级器件 45～75％ 86～106kPa -40℃～+125℃ 0℃～+70℃ 工业级器件 45～75％ 86～106kPa -60℃～+150℃ -40℃～+85℃ 特别要求器件 参照特别要求 IPC-SM-780 Guidelines for Component Packaging and Interconnection with Emphasis on Surface Mounting J-STD-004 Requirememt for Soldering Flux 要求2 要求 一般要求2.1 一般要求 器件外观必需平滑、干净、无油污、伤痕和裂纹；器件引脚无变形，外表无氧化；BGA 封 装器件焊球尺寸、焊球间距误差不得超过标准；焊球外表气泡面积不得超过焊球外表积的20％； 焊球内部不得有气泡。 器件正面应有如下标志或信息，且必需清楚和耐久： 型号标识〔Marking〕：由字母和数字组成，型号标识应易于识别；当型号标识与厂家资料中给出的器件完整型号不全都时，厂家有义务给出合理解释，并准时正式通知； 制造商的名称、代号或标志；